在集成电路制造迈向更高制程、更高效率的进程中，晶圆在储片盒（FOUP）与工艺设备之间的高洁净度、高频次、低破片率搬运，已成为影响整线产能与良率的关键环节。传统人工搬送模式已无法满足半导体工厂对生产环境严苛的洁净度要求（微污染控制、杜绝人为接触带来的颗粒与划伤）及晶圆安全传输的稳定性和自动化节拍要求。涵清科技针对这一核心痛点，推出创新的SSY-20010储片盒内晶圆自动搬运系统，以高性能机械手为核心执行单元，覆盖半导体工厂生产线中的储片盒到设备以及盒内工位间晶圆的自动搬运场景，为高品质精密制造注入了高效而“干净”的行动力。\n\nSSY-20010系统的开发缘于现代前道与后道晶圆厂对生产输送一致性与存储效率的强耦合需求。它集成了智能机械结构与运动算法：基于高强度SCARA/DELTA机器人设计的封装净化模块可通过精密自动控制来自动装卸和存取